半导体装备 Semiconductor

Polaris Series

硅通孔物理气相沉积系统

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Polaris Series 硅通孔物理气相沉积系统
Polaris Series TSV PVD System
Polaris TSV PVD主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室(Degas),预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合先进封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。
设备特点
  • 专业的磁控溅射源和腔室结构设计有效提高靶材利用率
  • 高离化率的磁控溅射源设计带来良好的台阶覆盖率表现
  • 针对先进封装领域优化的稳定的传输系统,兼容多种类型的基片
  • 专业的偏压基座设计,良好的冷却性能
  • 优化的工艺流程带来大产能表现,低运营成本
产品应用
  • 晶圆尺寸
    8、12英寸
  • 适用材料
    铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽
  • 适用工艺
    2.5D/3D TSV沉积
  • 适用领域
    先进封装
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